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首页 > 学术期刊 : 电子工业专用设备EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING 影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项Fundamental Design Issues Affecting the Success of Stencil Printing for Wafer Bumping
影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项Fundamental Design Issues Affecting the Success of Stencil Printing for Wafer Bumping<<电子工业专用设备EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING>>2004年第33卷第10期
学术期刊 QCode : dzgyzysb200410017
业界现有数种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种工艺称之为晶圆凸起.大多数此类技术需要昂贵的专门设备,不过,采用网板印刷进行晶圆凸起加工正逐渐成为一种可节省成本的大批量生产替代方案,而且广受欢迎.
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