预热对紫铜厚板TIG焊接工艺性的影响EFFECTS OF PREHEATING ON GAS TUNGSTEN ARC WELDING OF THICK COPPER PLATE

- 预热对紫铜厚板TIG焊接工艺性的影响 EFFECTS OF PREHEATING ON GAS TUNGSTEN ARC WELDING OF THICKCOPPERPLATE 作者:闫久春,崔西会,李庆芬,李学军,孔庆伟,杨国锋,郝贵生 学术期刊 焊接WELDING & JOINING 2005年第9期
- 预热对HG70钢C02气体保护焊焊接接头组织与性能的影响 Effect of Preheating on Microstructure and Mechanical Properties of HG70 Steel Welded Joint with C02 Gas Shielded Arc Welding 作者:林高用,孙利平,万迎春,任芝兰 学术期刊 热加工工艺HOT WORKING TECHNOLOGY 2009年第38卷第7期
- 钨极氩-氮电弧行为及厚板紫铜冷焊的分析 BEHAVIOR OF TUNGSTEN Ar-N2 ARC AND ANALYSIS OF THICKCOPPERPLATE WELDING 作者:刘占民,李明利 学术期刊 焊接WELDING & JOINING 2005年第10期
- 纳秒激光对铜靶环形损伤的实验研究 Experimental research of annular damage caused by nanosecond pulsed laser on thickcopperplate surface 作者:王广安,章玉珠,陆建 学术期刊 物理实验PHYSICS EXPERIMENTATION 2007年第27卷第8期
- 除钻污对厚铜板品质的影响 The influence of desmearing on the quality of thickcopper boards 作者:陆通贵,张义兵,曹凑先 学术期刊 印制电路信息Printed Circuit Information 2011年第10期
- 铜版纸涂层微观结构对印刷适性的影响 The impact of microscopic structure of copperplate paper coating layer on printability 作者:严伟,张美云,陆赵情 学术期刊 中华纸业CHINA PULP & PAPER INDUSTRY 2009年第30卷第9期
- 预热对K562细胞肿瘤坏死因子α敏感性的影响 Effects of pre-heating on the sensitivity of K562 cell to tumor necrosis factor-α 作者:王枫,赵法伋,郭俊生 学术期刊 卫生研究JOURNAL OF HYGIENE RESEARCH 2000年第29卷第2期
- 化学镀厚铜故障的处理 Resolution to the breakdown of electroless thickcopper plating 作者:胡文强,周仲承,杨盟辉,王克军,易家香,段远富 学术期刊 印制电路信息Printed Circuit Information 2011年第10期
- 板坯预热对中心层温度的影响 Center-temperature influence for heating the plate 作者:严永林,陈哲 学术期刊 木工机床WOODWORKING MACHINERY 2004年第3期
- 紫铜板的焊接 Welding Red CopperPlate 作者:范金友,刘靖涛,韩廷忠,孟庆树 学术期刊 机械工程师MECHANICAL ENGINEER 2001年第12期