铜版纸涂层微观结构对印刷适性的影响The impact of microscopic structure of copper plate paper coating layer on printability
学术期刊 QCode : zhzy200909024
主要介绍了铜版纸涂层微观结构,包括孔隙、均一性对印刷适性的影响.
|
|
相似文献
- - 铜版纸涂层微观结构对印刷适性的影响 The impact of microscopic structure of copper platepaper coating layer on printability 作者:严伟,张美云,陆赵情 学术期刊 中华纸业CHINA PULP & PAPER INDUSTRY 2009年第30卷第9期
- - La2O3对电火花沉积TiC4涂层微观结构及抗磨性能的影响 INFLUENCE OF La2O3 ON TRIBOLOGICAL PROPERTIES AND MICROSTRUCTURE OF TiC4 CERAMIC LAYER BY ELECTRODEPOSITING 作者:程西云,石磊 学术期刊 机械工程学报CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING 2007年第43卷第5期
- - Al含量对CrAlN涂层微观结构和力学性能的影响 Impacts of Al Content on Microstructures and Mechanical Properties of CrAlN Coatings 作者:郑康培,刘平,李伟,马凤仓,刘新宽,陈小红,杨丽红 学术期刊 真空科学与技术学报Journal of Vacuum Science and Technology 2011年第31卷第6期
- - Al含量对多弧离子镀Ti1-xAlxN涂层微观结构及性能的影响 Effect of Al Content on Microstructure and performances of Ti1-xAlxN Coating 作者:袁建鹏,刘富荣,于月光 学术期刊 有色金属NONFERROUS METALS 2009年第61卷第4期
- - 反应磁控溅射沉积工艺对Cr-N涂层微观结构的影响 Effect of depositing process on microstructure chromium nitride coatings deposited by reactive magnetron sputtering 作者:石永敬,龙思远,方亮,潘复生,杨世才 学术期刊 中国有色金属学报THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS 2008年第18卷第2期
- - 铜版纸生产原料最佳库存量的探讨 The exploration on the optimum stock of raw materials for copper platepaper 作者:张忠文 学术期刊 中华纸业CHINA PULP & PAPER INDUSTRY 2001年第22卷第6期
- - 激光参数对Ni基熔覆层结构及耐磨性的影响 Influence of laser cladding parameters on microstructure and wear-resistance of Ni-based alloy coatings 作者:吴萍,姜恩永,赵慈,周昌炽,唐西南 学术期刊 焊接学报TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION 2003年第24卷第2期
- - 基于Matlab分析纸张涂层微观结构的研究 A study on the method of analyzing the microstructure of paper coatings 作者:杨保宏,李志健 学术期刊 中华纸业China Pulp & Paper Industry 2011年第32卷第14期
- - 高速电弧喷涂工艺的模糊综合评判 The Fuzzy Comprehensive Evaluating for Technology of High Velocity Arc Spray 作者:陈彬,刘阁,张贤明,李平 学术期刊 表面技术SURFACE TECHNOLOGY 2011年第40卷第1期
- - 沉积温度对SiC涂层微观结构及组成的影响 Effect of temperature on microstructure and composition of CVD SiC coating 作者:邓清,肖鹏,熊翔 学术期刊 粉末冶金材料科学与工程MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING OF POWDER METALLURGY 2006年第11卷第5期
|
|
|