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全部目录
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气孔缺陷对同轴电缆焊点热疲劳寿命影响Impacts of Void Defects on Thermal Fatigue Life in Coaxial-cable Solder Joint 作者:刘琪,李卫,田艳红, 2009年 第05期
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纳米压印技术进展及应用Nanoimprint Technology and Applications作者:罗康,段智勇, 2009年 第05期
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新能源形势下储能元件及其装备的发展机遇Development Opportunities of Energy Storage Component and Its Equipment for New Energy作者:靳建鼎, 2009年 第05期
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我国LCD贴片设备的发展历程与展望Development of LCD Polarizer Attaching Machine In China作者:吉慧元, 2009年 第05期
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波峰焊焊点有限元模型的建立与分析Establishment and Analysis of Wave Soldering Solder Joints Finite Element Model作者:黄萍, 2009年 第05期
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面向产品生命周期的电子产品可制造性设计Design for Manufacturability of Electric Product Oriented to Product Life Cycle作者:王文利,闫焉服, 2009年 第05期
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电子组装中无铅焊膏的选择 (待续)Selection of Solder Paste in Electronic Assembly作者:许愿,史建卫,杨冀丰,王建斌, 2009年 第05期
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电接触材料锡及其合金镀层Electric-contact Material Tin and Its Alloy Plating作者:袁栋,张宝根, 2009年 第05期
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SMC/SMD的手工焊接工艺技术Technolgoy of SMC/SMD Manual Soldering作者:陈增生, 2009年 第05期
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锡晶须及其抑制技术Tin Whisker and Its Mitigation Technology作者:刘艳新,任博成, 2009年 第05期
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高性能绝缘灌封材料的研制Research of High Performance insulation Pottig Materials作者:李楠,苏桂明,王宇非,刘华荣,姜卫丽, 2009年 第05期
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引线框架可焊性电镀新技术New Solderability Electroplating Technology in Lead Frame作者:曾旭,卢桂萍,杨杰,贺岩峰, 2009年 第05期
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多层微带天线复合成型工艺技术研究Multilayer Micro-strip Antenna Composite Molding作者:韦生文,吴文煜,孙国清, 2009年 第05期
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导线转接工艺方法研究Research on Conductor Connecting Process作者:曹高兴, 2009年 第05期
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继电保护装置单板老化工艺及实施Single Board Aging Technology of Relay Protector作者:郭晓甫, 2009年 第05期
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电子组装中助焊剂的选择 (续完)Choice of Flux in Electronic Assembly作者:史建卫,许愿,王建斌,梁权, 2009年 第05期
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赛宝为电子制造企业提供一站式的技术解决方案作者:, 2009年 第05期
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信息窗作者:, 2009年 第05期
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钕铁硼永磁材料电镀锌镍合金工艺New Technics of NdFeB Surface Treatment作者:张蕾,景璀, 2009年 第04期
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无铅焊膏工艺适应性的研究Technic Adaptability of Lead-free Solder Paste作者:周永馨,雷永平,李珂,王永, 2009年 第04期
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电子工艺技术
Electronics Process Technology
期刊 :  | | RMB:10 | | 主管部门 | 信息产业部 | | 编辑部名 | 中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子学会
太原市和平南路159号 太原115信箱
030024
gytech@public.ty.sx.cn
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www.ersuo.com | | 编辑部 | 《电子工艺技术》编辑部 | | ISSN | :1001-3474 | | CNSN | :14-1136/TN | | SubscibeCode | :22-52 | | QCode | :dzgyjs | | Url | :http://www.ilib.cn/P-dzgyjs.html |
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